10月17日，以“融入长三角 发展新经济实现新跨越”为主题的无锡惠山经济开发区第八届“金秋招商月”新闻发布会正式召开。当日，招商月系列活动——第三代新型半导体产业推介大会同步举行。

　　本次“金秋招商月”为期一个月，将重点启动发展第三代半导体和可信产业。招商月期间，预计将签约包括第三代半导体、科技金融、可信产业等惠山经济开发区新兴和未来产业在内的44个落地项目，预估总投资超170亿元。

　　据介绍，在本届“金秋招商月”的系列招商活动中，惠山开发区将聚焦高端装备制造产业集群、智能制造产业集群、生命科技产业集群、新能源及新材料产业集群、现代服务产业集群等五大产业集群，举行高峰论坛、产业推介大会、重大项目集中开竣工等八项重点主题活动。

　　发布会现场，无锡惠山区委常委、惠山经济开发区管委会主任曹文彬介绍了“金秋招商月”的具体安排，同时结合主题总结了招商月的四项特征，即“主题活动丰富、形式灵活多样”“跳出惠山空间、加快融入长三角”“突破惯性思维、倾力发展新经济”“聚焦重点项目、后劲发力足”，强调要以信息技术为主导，大力发展惠山新经济，在十三五收官之年交出一份“高分卷”。

　　为了与时俱进、促进产业转型升级，惠山经济开发区抓住“金秋招商月”的发展机遇，努力向“实现地区高质量发展”的目标前进。从2013年至今，历届“金秋招商月”的主题虽然各异，但却都离不开“促进产业转型升级”的总方向。

　　同时，发布会现场也展开介绍了“金秋招商月”活动期间有关第三代新型半导体产业推介大会、联合创新高峰论坛、长三角医疗产业推介会、“赢在惠山”科技金融大会的相应安排。

　　近年来，无锡加快构造集成电路“芯”版图，而集成电路也已成为无锡的一张产业名片。面对惠山半导体产业起步晚、企业涉足少的发展现状，惠山经济发展局局长辛浩军认为要在理性认识到现状的前提下，充分发挥惠山经开区人才资金的配套优势，实行差异化发展策略，在半导体细分领域不断引进优秀企业。“把工作落到实处、让专业人才运行，踏实企业构建。”

　　据悉，无锡惠山经济开发区将以第三代新型半导体产业推介大会为契机，打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”，吸引第三代新型半导体产业项目及人才聚集惠山，完善集成电路产业链，为经济开发区注入全新活力。（光明日报全媒体记者苏雁 通讯员 张之钰）